메모리반도체 시장현황

시장 예상

2026년 뱅크오브아메리카에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 약 58% 성장한 546억달러로 추정
HBM 출하량의 약 3분의 2는 HBM3E가 차지하고, HBM4는 점진적으로 점유율을 확대할 것으로 예상

카운터포인트리서치 - 매출 기준 전세계 hbm 시장 점유율

골드만삭스는 최근 보고서에서 ASIC(주문형반도체) 기반 AI 칩향 HBM 수요가 올해 82%가량 증가할 것으로 예상했으며, 이 수요가 전체 HBM 시장의 약 1/3을 차지할 것으로 내다봤다 -> 커스텀 HBM 확산

카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 낸드 가격은 전 분기 대비 40% 이상 상승할 것으로 예상

HBM4

HBM4는 적층 단수 증가와 TSV(실리콘관통전극) 공정 고도화로 수율 관리가 핵심 변수 - 공급 물량 선제 확보하더라도 안정적 수율이 뒷받침되지 않으면 수익성 악화와 납기 리스크로 이어질 수 있음

hbm4 경쟁 구도 변화 - 메모리 하단의 베이스 다이에 로직 공정이 적용되면서, 고객 요구에 맞춘 설계 비중이 확대되고 있다. -> 범용에서 맞춤형으로, 커스텀 hbm 
HBM4에서는 베이스 다이 로직 공정 구현을 위해 파운드리와의 협업이 중요해질 것으로 예상된다. 

삼성전자

2/15 삼성이 HBM4 양산 출하 시작 (상업적 공급 의미), 1c(10나노급 6세대) D램, 4나노미터(㎚) 파운드리 공정 선제 도입 ->1c D램과 4나노 공정을 적용한 HBM4 성능이 기대치를 상회하면서 향후 삼성전자의 시장 점유율이 40%에 근접할 것으로 예상

 

SK하이닉스

HBM3E 세대에서 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰(Blackwell)' 물량의 약 75%가량을 담당하는 것으로 알려짐
UBS는 올해 엔비디아의 차세대 '루빈(Rubin)' 플랫폼에 탑재될 HBM4 시장에서도 SK하이닉스가 약 70%의 점유율을 달성할 것으로 예상했다. 이는 기존 협력 구조가 차세대 세대로 이어질 수 있다는 관측에 기반

 

2/25

SK하이닉스가 용인 클러스터 내 반도체 공장 설립을 위해 21조6천억원 규모의 대규모 신규 시설투자

투자 기간은 2026년 3월 1일부터 2030년 12월 31일까지(1기 팹은 2027년 5월 준공이 목표)

 

2/26

SK하이닉스가 미국 샌디스크와 함께 차세대 메모리 설루션으로 꼽히는 '고대역폭 플래시(HBF)' 상용화에 앞장선다.
HBF는 초고속 메모리인 고대역폭 메모리(HBM)와 대용량 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. 두 제품 사이의 공백을 메우며 추론 기능이 요구하는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보한다

HBF가 AI 시스템의 전체 운영 비용(TCO)을 줄일 것이라면서 그 수요가 2030년 전후로 확대될 것이라고 예상

 

 

2/19 엔비디아는 지난달 공개한 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 두 개 이상의 등급으로 나눠 공급하는 방안을 검토/ 메모리 공급 부족 등의 영향으로 모든 제품을 최상위 성능에 맞추기 어려워 최상위 차상위 제품으로 나눠 판매하는 전략 -> 최상위 성능 제품에 삼성전자 유력

cf. 엔비디아의 오픈AI 투자 역시 1천억달러 장기 출자 구상에서 300억달러 규모의 단순 지분 투자로 축소

오픈AI 또한 지출 목표 재설정 2030년까지 1조 4천억달러 -> 6천억달러 투자 집행 시점과 속도가 보다 정교하게 관리될 가능성 시사

-> 시사하는 바 : 삼성가 sk하이닉스의 실적은 실제 ai 서버 수요 확대에 기반함, 다만 ai데이터 증설 속도가 예상보다 완만해질 경우 성장률 가정 흔들릴 수 있음/ 엔비디아 실적을 통해 ai 데이터 센터 수요의 지속성 확인 필요
2/26 -  엔비디아 호실적에도 불구하고 주가 하락, (번외) 에이전트 AI의 변곡점이 도래했다고 주장

 

 

구조적 병목 현상  by 교보증권 리서치

1. HBM은 일반 D램 대비 칩 사이즈가 크고 수율이 낮아, 동일한 용량(Bit)을 생산하는 데 일반 D램보다 3~4배 더 많은 웨이퍼를 잡아먹는다. 이는 HBM 생산 비중을 높일수록 전체 D램 공급 여력은 오히려 급감하는 구조를 만든다.

2. 팬데믹 이후 보수적인 투자 기조로 인해 삼성전자의 P5, SK하이닉스의 M15X 등 차세대 팹(Fab) 건설 일정이 당초 계획보다 지연됐다. 이로 인해 최선단 공정을 가동할 클린룸 공간 자체가 부족해진 상태

3. 엔비디아 젠슨 황 CEO도 블랙웰(Blackwell) 제품을 "TSMC(CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate))가 만들 수 있는 만큼 빠르게 판매하고 있다"고 언급하면서, 생산 과정에서 패키징 용량 제약이 병목으로 작용해왔음을 시사한 바 있다.

 

시사금융용어 - 메모리플레이션

hbm에 집중, 범용 메모리 가격폭등 -> 완제품 물가에 영향을 미치기 시작

삼성전자같은 경우, 메모리플레이션의 영향을 직접 받음 - DS부문은 매출 확대와 수익성 개선이 확실시되지만, DX부문은 원가 상승에 따른 수익성 악화가 불가피하다. 

NAND

AI 추론 과정에서 컨텍스트가 증가함에 따라 'KV 캐시' 용량 역시 급증하고 있다. 이에 따라 메모리 계층화가 필수적이게 됐고 낸드까지 단순 저장이 아닌 연산 보조 영역으로 진입했다
AI 추론 확대는 낸드를 단순 저장장치를 넘어 연산을 지원하는 핵심 부품으로 재정의한다

 

3/3

삼성전자, SK그룹(SK하이닉스+솔리다임), 키옥시아, 마이크론, 샌디스크 낸드플래시 공급 업체의 합산 매출은 전 분기 대비 23.8% 증가한 211억7천만달러를 기록

클라우스 서비스 제공업체(CSP)들이 AI 서버 구축을 위해 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)를 계속해서 사들였다고 진단했다. 또 하드 디스크 드라이브(HDD) 부족 현상으로 인한 주문 전환이 수급 불균형을 더욱 심화시켰다고 덧붙였다. 

낸드 생산 능력이 확대되기 어려운 상황에서 AI 수요가 급증하면서 올해 내내 가격 상승이 이어질 것으로 내다봤다.

삼성전자와 SK그룹의 격차는 3분기 13.3%에서 5.9%로 축소됐다.

 

 

리레이팅

무디스 - 메모리 업체들이 설비 확장을 가속하고 있고, 2027년 초부터 유의미한 생산량 증대가 예상된다며 메모리 산업의 주기성을 잊어서는 안 된다고 강조했다.

sk증권 한동희 연구원 - 과거 메모리 수요의 기반은 세트 교체 주기에 있었으나 AI 시대에는 성능 중심의 운영 구조로 바뀌었다고 진단

 

삼성증권 연구원은 보고서를 통해 메모리 반도체 사이클의 상방 여력을 의심할 이유가 없다며, 투자자들의 메모리 기업에 대한 재평가가 이뤄지고 있다고 진단

kb증권 김동원 본부장 - 경쟁적 증설이 본격적으로 나타나기 전까지 메모리 섹터는 낮은 리스크와 높은 수익을 동시에 향유할 수 있는 최적의 투자 시점

메모리 반도체 수요처가 B2C에서 B2B까지 확대된 점 - 원래 메모리 반도체는 수요 대부분이 모바일, PC, 가전제품과 같은 B2C 제품이었기 때문에 실적 변동성이 심한 시크리컬 산업이었다. 그런데 인공지능(AI) 데이터센터가 확대되면서 빅테크 중심의 B2B 수요처가 생겼다